机器视觉从CIS技术发展的历看，CIS经历了从CCD到CMOS的转变。进入到CMOS图像传感器时代后，背照式逐渐取代了传统(前照式)CMOS，成为市场主流。而后，堆叠式CMOS图像传感器又开始进入市场。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　堆叠式CMOS图像传感器的出现，让机器视觉更容易下沉到消费电子市场中。据悉，堆叠式CIS的工艺是将两片/三片wafer堆叠在一起，采用这种方式让图像传感器得以拥有更佳的性能甚至能附加轻度的智能算法，但又不会增大CIS的尺寸，因此更能匹配例如智能手机、小型智能影像设备等体积较小的应用终端。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　但随着更多消费产品需要机器视觉功能的加持，他们对机器视觉的要求也变得更高——快速捕捉(高帧率)，无形变(全局快门)和非可见光下成像(近红外增强技术)成为了现代消费电子对CIS的新需求。全局快门(Global Shutter)CMOS传感器的出现，使得CMOS传感器得以同时曝光来撷取不失真的运动物体图像，这对机器视觉的领域有重大意义。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　由此，将背照式与全局快门技术结合起来的CIS或许能够为消费级机器视觉市场提供助力。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　机器视觉但从市场情况来看，将全局快门功能和背照式像素结构融合在一起的CIS并不多，尤其是为消费级机器视觉市场而开发的这种类型的CIS更是凤毛麟角(有一些厂商将背照式+全局快门的CIS定位于工业领域)。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　面对这个市场机会，思特威在其背照式全局快门技术的基础上着手研发了2nd Gen SmartGS® Technology技术。据思特威介绍，该技术通过提升pixel size来增加感度和暗光效果，提升率可达30%，另一方面采用并行电压域读取，大大提升了快门速度，完善对高速运动物体的清晰抓拍。基于全新的电容工艺，2nd Gen SmartGS® Technology的读取噪声可降低一倍以上，同时兼具区域HDR技术，可大大提升特定位置的动态范围，解决了夜间拍摄信号灯成像过曝等问题。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　为了保持在消费级机器视觉领域的优势，思特威也正在着手研发3rd Gen SmartGS® Technology。据介绍，第三代技术将比前一代实现更大的进步，该技术预计将于明年面世。而从产品上看，按照思特威的预计，他们明年在“消费级机器视觉”应用领域的出货量将有望保持倍数级的增长。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　机器视觉在多代SmartGS® Technology的加持下，思特威SmartGS®系列产品凭借出色的成像性能及硬核技术实力，成为了消费级机器视觉市场中的新贵。据了解，仅在2019至2020一年间，SmartGS®系列产品的销量便实现了三倍的飞速增长。在今年，思特威更是凭借着该系列产品迎来其高光时刻——在消费级机器视觉领域出货量跃居位。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　作为国产芯片的一份子，思特威在消费级机器视觉市场所取得的成绩，也为本土半导体产业链的发展提供了助力。另一方面，思特威在这一新兴领域所取得的成绩，也说明了本土半导体企业的影响力正在扩大。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉
 

　　正如此前Yole在其报告中所指出的那样，下一个时代将涉及机器人技术，增强现实(AR)和智能物联网(IoT)。而中国在这些领域当中都具有良好的定位，这也为相关的本土CIS企业提供了发展契机。因此，CIS的排名或许也将随着这些新变化而变化。Dbt机器视觉检测设备_CCD视觉检测_外观缺陷检测系统_精质视觉